[发明专利]导体图案形成用墨、导体图案及布线基板有效
| 申请号： | 200810145015.1 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101358050A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 丰田直之;小林敏之;远藤幸子 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/00 | 分类号： | C09D11/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导体图案形成用墨，该墨可制造裂纹的发生少的导体图案，本发明提供一种裂纹的发生少，比电阻低，高频特性也优良的导体图案，本发明提供一种具备裂纹的发生少，比电阻低，高频特性也优良的导体图案的布线基板。本发明的导体图案形成用墨是用于在基材上通过构图而形成导体图案的导体图案形成用墨，其特征在于，将金属粒子分散于溶剂中而成的分散液中含有防止脱溶剂时发生裂纹的防裂纹剂。防裂纹剂的含量优选为5～25wt％。防裂纹剂优选为具有聚甘油结构的聚甘油化合物。聚甘油化合物的重均分子量优选为300～3000。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 图案 形成 用墨 布线 | ||
【主权项】：
1、一种导体图案形成用墨，其用于在基材上通过构图而形成导体图案，其特征在于，在溶剂中分散金属粒子而成的分散液中含有防止脱溶剂时发生裂纹的防裂纹剂。
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