[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200810145353.5 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101364575A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 木村享;白形雄二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是得到小型化、轻量化、低成本并且可提高性能的稳定性和生产效率的半导体装置。半导体装置(1)具有：树脂密封半导体元件的半导体模块(2)；通过板状弹簧(3)固定在半导体模块(2)的上面的加强梁(4)；以从四周包围着半导体模块(2)、板状弹簧(3)和加强梁(4)的外周的方式设置、固定加强梁(4)的两端的框状的框架部(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：树脂密封半导体元件的半导体模块；固定在所述半导体模块的上面的加强梁；以包围着所述半导体模块和固定在该半导体模块上的所述加强梁的外周的方式设置、固定所述加强梁的框架部。
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