[发明专利]电路板负片检查方法及系统有效
| 申请号： | 200810145356.9 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101644734A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 林慧美 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板负片检查方法及系统。其中该电路板负片检查方法包括以下步骤：提供一电路板负片图像，电路板负片图像包括多个隔离焊盘(anti-pad)图形，其中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；依据一设定值放大各隔离焊盘图形；以及判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验电源通道宽度是否过窄。通过软件程序对电路板负片图像的各隔离焊盘图形进行处理，可于检查电路板开路/断路的过程中同时判断电源通道宽度不足的状态，以确保电路板产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 负片 检查 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电路板负片检查方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：提供电路板负片图像，所述电路板负片图像包括多个隔离焊盘图形，其中相邻的所述两隔离焊盘图形间可具有电源通道；依据设定值放大各所述隔离焊盘图形；以及判断放大后相邻的所述两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验所述电源通道是否过窄。
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