[发明专利]用于半导体器件的电感器及其制造方法

摘要

本发明披露了一种用于半导体器件的电感器及其制造方法。通过金属导线和电感线之间改进的电连接，可以实现提高的Q－指数和衬底中最小化的能量损耗，并且可以最小化寄生电容。对此，电感器可以包括衬底以及形成在衬底上方并在其中包含金属导线的绝缘层。金属衬垫可以形成在绝缘层上方。电感线可以形成在绝缘层上方并连接至金属衬垫。衬垫接触件、金属层和通道接触件可以顺序堆叠在金属导线和金属衬垫之间的绝缘层内。

主权项

1.一种装置，包括:衬底；绝缘层，形成在所述衬底上方并且在所述绝缘层中包括金属导线；金属衬垫，形成在所述绝缘层上方；电感线，形成在所述绝缘层上方并且连接至所述金属衬垫；以及衬垫接触件、金属层和通道接触件，顺序堆叠在所述金属导线和所述金属衬垫之间的所述绝缘层内。