[发明专利]电子材料用橡胶状聚合物及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810146907.3 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101386666A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 西冈隆;浅野重人 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: C08F236/06 分类号: C08F236/06;C08F2/30;C08F6/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 蒋 亭;苗 堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子材料用橡胶状聚合物及其制造方法,该电子材料用橡胶状聚合物的制造方法是,使用HLB为13.5~17.0、且1.0质量%水溶液的浊点是70℃以上的通式(1)所示的表面活性剂作为乳化剂进行乳液聚合,将所得的共聚物胶乳在电解质的存在下进行加热。需要说明的是,在通式(1)中,R表示碳原子数8~12的脂肪族烃基,n表示5~20的环氧乙烷平均缩合数。本发明提供一种在聚合工序等中稳定性优异、并且可以以高收率制造金属含量少的橡胶状聚合物的橡胶状聚合物的制造方法。
搜索关键词: 电子 材料 橡胶 聚合物 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种电子材料用橡胶状聚合物,其特征在于,含有选自丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物和丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物中的一种共聚物,并且Na金属离子含量、K金属离子含量和Ca金属离子含量的合计量是1~50ppm。
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