[发明专利]电阻的结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810146922.8 | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101661822A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邱志明 | 申请（专利权）人： | 伟敬精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/07;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北市松山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种电阻的结构及其制造方法，其制造方法为先提供一第一金属基板，之后依据一图样而蚀刻第一金属基板，而形成一电阻区段，接着形成一绝缘层于第一金属基板的电阻区段后，形成一电镀层于绝缘层的二侧，再依据电镀层分割第一金属基板而产生一电阻。如此，依据该图样蚀刻第一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻的制造方法，其特征在于，其步骤包含：提供一第一金属基板；依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段；形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段；形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一电阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伟敬精密股份有限公司，未经伟敬精密股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810146922.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环式聚芳撑硫醚的制造方法
- 下一篇：包装及其组装方法
