[发明专利]扩充叠板架构的散热结构有效

专利信息
申请号: 200810146941.0 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101661314A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 林子成 申请(专利权)人: 四零四科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 代理人: 许志勇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种扩充叠板架构的散热结构,其通过设置于吸热基板的固定元件将主机板以及第一扩充板固定,使得设置于主机板或第一扩充板上的发热元件皆可直接贴合于吸热基板的吸热面来吸收发热元件的热能,再通过吸热基板侧边所延伸的散热板上将吸热基板所吸收的热能加以散逸,有效的减少散热结构所占用空间,故可以解决现有的散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸,以及容易产生组装公差的问题,藉此可以达成减少散热装置占用空间、减少组装公差,以及在扩充叠板架构中有效进行散热的技术功效。
搜索关键词: 扩充 架构 散热 结构
【主权项】:
1.一种扩充叠板架构的散热结构,该扩充叠板架构包含一主机板及一第一扩充板,该主机板设有至少一第一扩充插槽,该第一扩充板设有至少一第一扩充汇流排,所述第一扩充汇流排电性连接于所述第一扩充插槽,该主机板及该第一扩充板相向面设有至少一发热元件,该扩充叠板架构的散热结构包含:一吸热基板,该吸热基板设有至少一固定元件,通过所述固定元件将该主机板以及该第一扩充板固定于该吸热基板,并且使得所述发热元件贴合于该吸热基板的吸热面;及至少一散热板,所述散热板自该吸热基板所延伸设置,并且所述散热板延伸设置复数个散热鳍片。
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