[发明专利]异质壳体结合构造无效
| 申请号： | 200810147500.2 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101655725A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 戴宝华;刘奕良 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;B32B7/12;B32B3/06;H05K5/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种异质壳体结合构造，包括有第一构件、第二构件、及黏合剂。第一构件具有至少一嵌槽，第二构件具有可嵌设于嵌槽内的至少一嵌块，以使第二构件贴设于第一构件内，黏合剂设置于第一构件与第二构件之间，用以黏合第一构件与第二构件。通过嵌块与嵌槽的相互固嵌，以增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度，有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面进行黏合所导致的结合性不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结合 构造 | ||
【主权项】：
1.一种异质壳体结合构造，包括有：一第一构件，具有至少一嵌槽；一第二构件，该第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块，该嵌块嵌设于该嵌槽内，以使该第二构件贴设于该第一构件内；以及一黏合剂，设置于该第一构件与该第二构件之间，用以黏合该第一构件与该第二构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810147500.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电源启动的控制装置与方法
- 下一篇：用于投影设备的集光装置
