[发明专利]保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置

摘要

本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。

主权项

1.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，其中，上述方法包括以下过程：高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置以及表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；运算过程，算出第1动作量及第2动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息使剥离构件移动，直到将顶端尖锐的剥离构件卡在剥离带粘贴位置的保护带周缘而形成作为剥离起点的剥离部位为止的动作量，该第2动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的动作量；第1剥离过程，基于上述第1动作量将剥离构件卡在保护带周缘，剥离保护带周缘部分的至少一部分而形成剥离部位；粘贴过程，在使剥离了上述保护带的周缘部分的剥离构件退避之后，基于第2动作量，在以粘贴构件将剥离带按压于保护带上的同时，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带上；第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。