[发明专利]处理基材的设备和方法无效
| 申请号： | 200810148893.9 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101409212A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 安孝俊;朴贵秀 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;B08B3/04;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;陈桂香 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种通过在填充有处理液的处理槽中浸渍基材来清洁基材的设备以及一种使用所述设备清洁基材的方法。在处理中每个处理槽上设置的舟形件通过与基材的不同点接触而支撑基材。由于在各处理槽中每个舟形件所支撑的基材的接触点不同，从而在任一处理槽中未被清洁的基材的接触点可以在不同的处理槽中被清洁。因此，清洁处理的效率得以改善。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 基材 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理基材的设备，包括：第一处理槽，包括具有填充有处理液的空间的第一壳体和在处理中在所述第一壳体内支撑所述基材的第一支撑元件；第二处理槽，包括具有填充有处理液的空间的第二壳体和在处理中在所述第二壳体内支撑所述基材的第二支撑元件；以及将所述基材转移到所述第一处理槽和所述第二处理槽的转移部，其中所述第一支撑元件和第二支撑元件的形状使得在处理中所述第一支撑元件和第二支撑元件与所述基材接触的点不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810148893.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造半导体器件的方法
- 下一篇：等离子显示板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
