[发明专利]带有接合膜的基材、接合方法及接合体

摘要

本发明提供具备能够以高的尺寸精度，且在低温下效率良好地接合于粘附体的带有接合膜的基材、能够将所述带有接合膜的基材和粘附体在低温下效率良好地接合的接合方法、及带有接合膜的基材和粘附体以高的尺寸精度牢固地接合而成的可靠性高的接合体。本发明的带有接合膜的基材具有基板(2)、接合膜(3)、和夹在这些基板(2)和接合膜(3)之间的中间层(7)，能够与对置基板(其他的被粘附体)(4)接合。该带有接合膜的基材具备的接合膜(3)在其至少一部分的区域被赋予能量，在表面(35)附近存在的脱离基脱离，由此在接合膜(3)的表面(35)显示与对置基板4的粘接性。

主权项

1. 一种带有接合膜的基材，其特征在于，具有：基材；接合膜，其包含金属原子、与该金属原子结合的氧原子、和在所述金属原子及所述氧原子的至少一方结合的脱离基；中间层，其夹在所述基材和所述接合膜之间，且厚度能够根据施加的应力而变化，所述接合膜在至少一部分区域被赋予能量，存在于所述接合膜的表面附近的所述脱离基从所述金属原子及所述氧原子的至少一方脱离，由此在所述接合膜的表面的所述区域显示与其他的被粘附体的粘接性。