[发明专利]粘接片、接合方法及接合体无效

专利信息
申请号: 200810148992.7 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN101391497A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 五味一博 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B32B7/10 分类号: B32B7/10;B32B37/00;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粘接片、接合方法及接合体,粘接片具备接合膜,接合膜能够以高的尺寸精度牢固地、且在低温下高效地与被粘接体接合;接合方法能在低温下高效地将这样的粘接片和被粘接体接合;接合体的可靠性高,将粘接片和被粘接体以高的尺寸精度牢固地接合而成。本发明的粘接片具有功能性基板(2)和接合膜(3),与被粘接体(4)粘接而使用。该粘接片具备的接合膜(3)通过对其至少局部区域赋予能量,使表面(35)附近存在的脱离基脱离,由此,在接合膜(3)的表面(35)可显现与被粘接体(4)的粘接性。
搜索关键词: 粘接片 接合 方法
【主权项】:
1、一种粘接片,其特征在于,与被粘接体粘接使用,具有:具有规定功能的功能性基板;接合膜,其设于该功能性基板的一面侧,且含有金属原子、与该金属原子结合的氧原子、与所述金属原子及所述氧原子中至少一方结合的脱离基,将能量赋予所述接合膜的至少局部区域,在所述接合膜的表面附近存在的所述脱离基从所述金属原子及所述氧原子中至少一方脱离,由此,在所述接合膜的表面的所述区域显现与所述被粘接体的粘接性。
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