[发明专利]埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810149060.4 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101370360A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 近藤宏司;横地智宏;三宅敏广;竹内聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王小衡 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：一个用热塑树脂制成的绝缘底板(39)，包括一个在绝缘底板(39)内的空间(36，83)；以及一个具有一个电极(42)、设置在空间(36，83)内的电子器件(41)；以及一个设置在绝缘底板(39)内，与电极(42)电连接的导电层(22)，其中绝缘底板(39)是多个树脂薄膜(23)和一个片件(81)的集成体，片件(81)具有一个凹口(82)或开口(92)，而空间(83)是由凹口(82)或开口(92)形成的，而且，未在片件(81)中形成导电层。
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