[发明专利]门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒有效
| 申请号： | 200810149142.9 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101673696A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;潘冠纶 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒，包括一盒体，具一侧面形成一开口，其内部则是设有多个插槽可容置多个晶片，并利用一门体与上述盒体的开口相结合以保护其内部的晶片，其特征在于：该门体的该内表面的接近中央处配置有两排形成间隔排列并对齐的多个晶片限制件，其中每一该晶片限制件具有一基部，该基部的一端固定于该门体的该内表面上，而其另一端与一曲臂连接，其中该曲臂具有一第一接触端及一第二接触端，使晶片限制件可依序利用上述第一接触端及第二接触端来限制晶片往开口方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 门上 配置 晶片 限制 前开式 | ||
【主权项】：
1、一种前开式晶片盒，主要包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于：该门体的该内表面的接近中央处配置有两排限制件模块，每一排限制件模块由多个间隔排列的限制件所组成，且每一该限制件与相邻的限制件模块上的每一限制件对齐，其中每一该限制件具有一基部，该基部的一端固定于该门体的该内表面上，而其另一端与一曲臂连接，其中该曲臂具有一第一接触端及一第二接触端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
