[发明专利]传热构件和连接器有效
| 申请号： | 200810149493.X | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101394052A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 桑原亮;高桥拓也;高桥诚哉;秋元比吕志;远藤宏;石山善明 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/00 | 分类号： | H01R33/00;H01R33/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 构件 连接器 | ||
【主权项】：
1、一种传热构件，包括：弹性体，所述弹性体设置在电子部件和散热构件之间；以及导热金属膜，所述导热金属膜形成在所述弹性体上，用于将所述电子部件中产生的热传递到所述散热构件。
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