[发明专利]LED基板散热结构及包括该结构的LED灯管无效
| 申请号： | 200810149566.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101672460A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;林贞祥;王怀明;郑志鸿;许建财 | 申请（专利权）人： | 鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵 军;张 瑾 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种LED基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，在LED基板的焊点上覆盖有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层。本发明还涉及一种包括该LED基板散热结构的LED灯管，将具有涂布层的LED基板容设于LED灯管中，借由涂布层具有高放射率、耐温及绝缘等特性，以加速排除LED基板的热量，另外借由涂布层可增加焊点表面与空气接触的面积，以扩大LED基板的散热面积进而加速排热。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 结构 包括 灯管 | ||
【主权项】：
1、一种LED基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。
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