[发明专利]对准标记形成装置无效
| 申请号： | 200810149750.X | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101399171A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 原望;城田浩行;中岛直人 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F9/00;G03F7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐 恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对准标记形成装置，其结构简单，在不使用贯穿孔的情况下能够进行在基板的两面上形成的图案的定位。对准标记形成装置(10)具有用于装载基板的工作台(11)、用于定位装载于该工作台(11)上的基板的3个定位销(21)、3个对准标记形成部(51)、倾斜板(12)。对准标记形成部(51)具有一对曝光部，所述一对曝光部分别配设在装载于工作台(11)上的基板的表面侧和背面侧且在同轴上。该一对曝光部通过在基板的非有效区域照射UV光而形成对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 标记 形成 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种对准标记形成装置，用于形成定位用对准标记，该定位用对准标记是在基板的两面上形成的图案的定位用对准标记，其特征在于，具有：工作台，其用于装载基板；定位构件，其用于将所述工作台上所装载的基板定位；多个对准标记形成部，其分别在装载于所述工作台上的基板的非有效区域中的该基板的表面侧和背面侧且在同轴上形成对准标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
