[发明专利]电解电容的制造方法以及电解电容有效
| 申请号： | 200810149971.7 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101425375A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 鹿熊健二;细木雅和;竹谷丰;山下纯一;奥田裕之;石原宏三 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;太阳电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/04;H01G9/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在施加过电压时也不容易发生短路、具有高安全性的电解电容。本发明涉及一种电解电容的制造方法，包括制作具有阳极箔和阴极箔的电极箔的电容元件；通过在所述电容元件上浸渍将导电性固体的微粒或其凝集体分散在分散溶剂中的分散液，在所述电容元件内形成具有导电性固体的微粒或其凝集体的导电性固体层；使不含有支持盐的溶剂浸渍形成了所述导电性固体层的电容元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电解电容 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1. 一种电解电容的制造方法，其特征在于，制作具有阳极箔和阴极箔的电容元件，通过在所述电容元件上浸渍将导电性固体的微粒或其凝集体分散在分散溶剂中的分散液，在所述电容元件内形成具有导电性固体的微粒或其凝集体的导电性固体层，使不含有支持盐的溶剂浸渍形成有所述导电性固体层的电容元件。
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