[发明专利]一种减阻表面的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810150487.6 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101329509A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 王莉;丁玉成;郝秀清;卢秉恒 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B81C1/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 徐文权
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种减阻表面的制造方法。该减阻表面基于表面形貌结构的形状、尺寸以及排布方式等对动态接触角的影响,设计和排布出使动态接触角较小的微结构拓扑,在基片表面上制作出交错排列的微米级结构阵列。本发明制作减阻表面的方法是以紫外压印光刻技术为转移手段,模板可重复使用;以氟化工艺为表面处理手段,使微结构表面的表面能极低,减小粘附力。用于微机电系统器件表面,能减小微尺度下的表面摩擦、磨损及粘附失效;用于运输管道和微流器件表面,能降低流体在微通道中的沿程压力损失,减小流体的流动阻力,增大流速;用于航空、航天、航海、交通运输等领域中,能减小能耗,节省能源。
搜索关键词: 一种 表面 制造 方法
【主权项】:
1.一种减阻表面的制造方法,在基片表面上制造出交错排列的微米阵列,包括下列步骤:1)制备压印模版,在模版上得到预先设计的微结构图案;2)在基片表面上均匀涂铺一层液态高分子聚合物阻蚀胶,待其自由流平;3)模版压入阻蚀胶层,通过曝光使阻蚀胶发生化学反应硬化成型;4)释放压力并将模版脱离基片;5)对基片进行反应离子刻蚀并除去残留的阻蚀胶,即可得到与模版等比例的图案;6)对带有微结构图形的基片表面进行氟化处理,即得到减阻表面。
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