[发明专利]基于机电热三场耦合的有源相控阵天线电性能预测方法有效

专利信息
申请号: 200810150632.0 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN101344564A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 段宝岩;王从思;李鹏;张福顺;朱敏波;郑飞;保宏;仇原鹰;王伟;冯昕罡;高慧莲;宋立伟 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;黎汉华
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种基于结构、电磁、热三场耦合的有源相控阵天线电性能预测方法,主要解决有源相控阵天线结构和热设计中机电热分离的问题。其过程是:基于有源相控阵天线结构和热设计参数,确定结构和T/R组件温度;根据温差载荷分析结果,进行天线有限元分析;得到天线热载荷与环境载荷下的结构变形,分析天线辐射单元的相位差;利用热分析结果,确定T/R组件激励电流的幅相误差;通过辐射单元相位差和激励电流幅相误差,得到天线的口径场幅相分布;利用口径场分布和阵面照射函数,计算天线远区电场方向图;得到天线电性能参数,实现有源相控阵天线的结构、电磁、热耦合分析。本发明可用于指导有源相控阵天线的结构设计、热设计及电性能耦合分析与评价。
搜索关键词: 基于 机电 热三场 耦合 有源 相控阵 天线 性能 预测 方法
【主权项】:
1.一种基于机电热三场耦合的有源相控阵天线电性能预测方法,包括如下过程:(1)根据有源相控阵天线的结构参数,确定有源相控阵天线结构的有限元模型,得到阵面每一个辐射单元的理论坐标(x,y,0);(2)利用热分析软件,建立有源相控阵天线的热分析模型,确定散热设计参数,并对该模型施加温度浸透、温度梯度,得到有源相控阵天线阵面辐射单元和T/R组件的温度分布T;(3)设定有源相控阵天线的参考温度T0,并将所述的阵面辐射单元和T/R组件的温度分布与该参考温度比较,确定该天线结构温差载荷FΔT;(4)利用有源相控阵天线结构的有限元模型和热分析模型,确定有源相控阵天线的约束条件和边界条件,根据温差载荷及风荷、重力两种环境载荷,确定该天线的全部等效载荷,得到包括阵面辐射单元的位置偏移量(Δx,Δy,Δz)在内的结构位移场;(5)根据阵面辐射单元的位置偏移,确定辐射单元的位置变化在远区目标处导致的空间相位误差(6)根据有源相控阵天线T/R组件的温度分布,以及实验得到的T/R组件的温度电流曲线图,得到T/R组件激励电流的幅度变化量ΔI和相位变化量(7)根据辐射单元位置偏移引起的相位误差和激励电流的幅相变化量ΔI和得到有源相控阵天线口径场幅度IA和相位的分布;(8)利用辐射单元的单元方向图和阵面照射函数以及口径场幅相分布IA和天线阵面辐射单元的排列形式,计算有源相控阵天线的副瓣电平、波束指向和增益这些电性能参数;(9)根据有源相控阵天线的电性能指标要求,判断计算出的天线电性能参数是否满足要求,如果满足要求则天线结构设计和热设计合格;否则,修改结构设计参数和热设计参数,并重复步骤(1)至步骤(8),直至满足要求。
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