[发明专利]一种真空玻璃的制孔方法有效
| 申请号： | 200810151263.7 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101671111A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 左树森 | 申请（专利权）人： | 左树森 |
| 主分类号： | C03B23/203 | 分类号： | C03B23/203 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300350天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空玻璃的制孔方法，包括设置支撑物、合片并设置封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步，其中在基板玻璃与上片玻璃上制出玻璃孔，在所制玻璃孔采用低熔点玻璃粉进行封边；或者在合片前首先在基板玻璃与上片玻璃之间的制孔区域布放低熔点玻璃粉。本制孔方法工艺简单，设计科学，改变了真空玻璃边缘包封骨架安装的传统方式，增强了真空玻璃之间连接安装的牢固性及稳定性，观感好，质量水平高，强度高，使用寿命长，易实现工业化规模生产，是对真空玻璃制造工艺的一个革命性创新，对真空玻璃工业的发展具有极大地促进作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 玻璃 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空玻璃的制孔方法，包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置低熔点玻璃粉封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步，其特征在于：预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置制出玻璃孔，在合片封边时，在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间采用低熔点玻璃粉进行封边并经过加热炉加热后即可形成低熔点玻璃粉烧结区以封堵玻璃孔。
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