[发明专利]用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法

摘要

一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法。系统有支架的上侧设置有上固定板，上固定板上设置有上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；支架的下侧与其上侧对应设置有下固定板，并与上固定板对称设置有下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带的下定位组件。焊接方法有：设置晶体硅片、装入焊带；各焊接组件动作，焊接装置将焊带焊在硅片上；焊后，移出焊好的前一晶体硅片，放上新晶体硅片继续焊接。本发明降低了碎片率，焊接效率高。

主权项

1.一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上侧设置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件(1)，以及驱动上焊接组件(1)平行移动的驱动电机(15)；所述的支架(13)上位于上焊接组件(1)的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片(11)的传送机构(16)，位于传送机构(16)上侧设置有定位被焊上晶体硅片(11)及焊带的上定位组件(3)；所述的支架(13)的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板(14)对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件(4)，以及驱动下焊接组件(4)平行移动的驱动电机(17)；所述的支架(13)上位于传送机构(16)的下侧设置有定位被焊下晶体硅片(12)及焊带的下定位组件(6)。