[发明专利]BaPbO3/BaTiO3基正温度系数热敏电阻及制备方法

摘要

本发明公开了一种BaPbO₃/BaTiO₃基PTC热敏电阻及制备方法。该BaPbO₃/BaTiO₃基PTC热敏电阻由BaTiO₃基陶瓷粉和BaPbO₃组成，其中，BaTiO₃基陶瓷粉由(Ba_1-x-y，Sr_x，Pb_y)TiO₃和Sb₂O₃、Nb₂O₅、MnO₂、Al₂O₃、SiO₂和TiO₂组成。制备过程包括：称取BaTiO₃量，加入Y₂O₃、Nb₂O₅，球磨合成料中加入MnO₂、Pb₃O₄、BaCO₃、Al₂O₃、SiO₂和TiO₂，再球磨、烘干、造粒、过筛和压力成型得BaPbO₃/BaTiO₃基PTC热敏电阻。本发明的优点：制备过程简单，所制备的BaPbO₃/BaTiO₃基复合PTC热敏电阻性能明显优于现有的(Ba_1-x-y，Sr_x，Pb_y)TiO₃基复合PTC热敏电阻材料。

主权项

1. 一种BaPbO3/BaTiO3基正温度系数热敏电阻，所述的BaTiO基即为(Ba1-x-y，Srx，Pby)TiO3基，其特征在于，该正温度系数热敏电阻的材料的成分及摩尔百分含量为：(Ba1-x-y，Srx，Pby)TiO3基陶瓷粉：96.5～99.8％，其中，x＝0.00～0.35，y＝0.00～0.56；BaPbO3：0.2～3.5％；其中，(Ba1-x-y，Srx，Pby)TiO3基陶瓷粉的组分及摩尔百分含量为：(Ba1-x-y，Srx，Pby)TiO3：98.052～99.973％；Y2O3：0～0.3606％；Nb2O5：0.004～0.2084％；MnO2：0.014～0.0558％；SiO2：0.004～0.5160％；Al2O3：0.004～0.2050％；TiO2：0.001～0.6060％；其中，BaPbO3组分及摩尔百分含量为：BaCO3：0～50％；Pb3O4：0～33％。