[发明专利]基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统及方法有效
| 申请号： | 200810153632.6 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101420011A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王为;李菲晖;李晋楼 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 王 丽 |
| 地址： | 300072天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统及方法。该系统主要由数控平移装置、对准装置、微型温差电器件固定装置、系统支撑架和电源组成。数控平移装置用于实现待组装温差电薄膜的精确水平移位，对准装置用于实现微型温差电器件和待组装温差电薄膜的精确定位，微型温差电器件固定装置用于固定微型温差电器件并实现其上、下移动，系统支撑架用于固定对准装置、数控平移装置、微型温差电器件固定装置并实现其在三维空间的构架，电源为对准装置和微型温差电器件固定装置提供电能。这种全新结构的基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统在确保制造过程高精度的同时，可大幅度提高微型温差电器件的制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 薄膜 温差 材料 微型 器件 组装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统，由数控平移装置、对准装置、微型温差电器件固定装置、系统支撑架和电源组成；其特征是数控平移装置用于实现待组装温差电薄膜的精确水平移位，对准装置用于实现微型温差电器件和待组装温差电薄膜的精确定位，微型温差电器件固定装置用于固定微型温差电器件并实现其上、下移动，系统支撑架用于固定对准装置、数控平移装置、微型温差电器件固定装置并实现其在三维空间的构架，电源为对准装置和微型温差电器件固定装置提供电能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810153632.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种短信转发方法、装置和移动终端
- 下一篇：对垃圾邮件进行拦截的方法和装置
