[发明专利]多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法

摘要

本发明涉及一种多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，该检测方法经过以下步骤：(1)确定电路板中的线路最长路径及其长度数值以及该线路的起点和终点；(2)计算线路最长路径的电阻值，记录为R理论；(3)测量不合格电路板的线路最长路径的电阻值，记录为R实际；(4)将R理论电阻值上、下分别浮动10～20％，得到理论电阻值的取值范围；(5)将R实际电阻值上、下分别浮动3～5％，得到实际电阻值的取值范围；(6)测量电路板的线路最长路径的R检测电阻值；(7.产品内层线路铜厚的确认。本发明步骤少、测试结果准确，使用该检测方法后使生产厂家避免了批次产品整体报废的经济损失，提高了检测效率，节省了原材料和人力资源。

主权项

一种多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于：该检测方法经过以下步骤：(1).确定电路板中的线路最长路径及其长度数值以及该线路的起点和终点；(2).计算线路最长路径的电阻值，记录为R理论；(3).测量不合格电路板的线路最长路径的电阻值，记录为R实际；(4).将R理论电阻值上、下分别浮动10～20％，得到理论电阻值的取值范围；(5).将R实际电阻值上、下分别浮动3～5％，得到实际电阻值的取值范围；(6).测量电路板的线路最长路径的R检测电阻值；(7).产品内层线路铜厚的确认：①当R检测的值属于理论电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路铜厚符合要求；②当R检测的值属于实际电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路铜厚不符合要求。