[发明专利]具有散热金属层的电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200810155584.4 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101384137A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林万礼;陈建宏;杨德麒 | 申请（专利权）人： | 敬鹏（常熟）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215500江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有散热金属层的电路板的制作方法，属于电路板加工技术领域。步骤：提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板包括散热金属层、蚀刻电路层和绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。优点：杜绝了散热金属层被蚀刻液侵蚀；能节约材料，而且有利于缩短时间，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 金属 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于它包括以下步骤：a)提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；b)制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；c)将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；d)将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。
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