[发明专利]硬质千足金黄金饰品加工工艺无效
| 申请号： | 200810158017.4 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101392392A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭松庆;曾秋红 | 申请（专利权）人： | 山东招金万足金珠宝有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;C25D3/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种硬质千足金黄金饰品加工工艺，由雕蜡版、开胶模、接蜡、修蜡、上油、电金、除蜡、质检组成，其不同之处在于在与所述的电金工艺为：在电解液中添加LJJAS助合剂，电铸温度为50-60度，电铸速度为0.05g/h，镀液pH值为7.0-7.5，因而，镀金分布均匀、覆盖能力强、镀层薄、成型时间短，体积大、重量轻、硬度高，特别适合于黄金饰品加工行业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硬质 足金 黄金 饰品 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种硬质千足金黄金饰品加工工艺，由雕蜡版、开胶模、接蜡、修蜡、上油、电金、除蜡、质检组成，其特征在于在与所述的电金工艺为：在电解液中添加LJJAS助合剂，电铸温度为50—60度，电铸速度为0.05g/h，镀液PH值为7.0—7.5。
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