[发明专利]硅电容麦克风无效
| 申请号： | 200810158278.6 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101394687A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;庞胜利;谷芳辉;宋锐锋 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅电容麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和所述线路板构成硅电容麦克风的保护结构，所述保护结构上设有连通MEMS声电转换芯片外部空间的声孔，所述保护结构内部的线路板表面上安装有包括一个平坦部和一个内部中空的凸起部的盖子，所述盖子的周边和所述线路板表面密闭结合，所述平坦部上设置有至少一个透气孔，所述透气孔上方的所述平坦部上安装有MEMS声电转换芯片，所述盖子底面和所述线路板表面的结合部设置有连通所述透气孔和所述空腔的透气通道；本发明可以有效的增加MEMS声电转换芯片后方的空气空间(后腔)，并且MEMS声电转换芯片安装在盖子的平坦部上，没有过多地增加产品的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1. 硅电容麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和所述线路板构成硅电容麦克风的保护结构，所述保护结构内部安装有MEMS声电转换芯片，所述保护结构上设有连通所述MEMS声电转换芯片外部空间的声孔，其特征在于：所述保护结构内部的线路板表面上安装有包括一个平坦部和一个凸起部的盖子，所述盖子的周边和所述线路板表面密闭结合，所述凸起部内部空间形成一个空腔，所述平坦部上设置有至少一个透气孔，所述透气孔上方的所述平坦部上安装有所述MEMS声电转换芯片，所述盖子底面和所述线路板表面的结合部设置有连通所述透气孔和所述空腔的透气通道。
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