[发明专利]无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝无效
申请号: | 200810159289.6 | 申请日: | 2008-11-28 |
公开(公告)号: | CN101412171A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 冯纪东;孙仲宝;张键 | 申请(专利权)人: | 山东飞乐焊业有限公司 |
主分类号: | B23K35/368 | 分类号: | B23K35/368;B23K35/40 |
代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 255200山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,属于焊接材料技术领域,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为:金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1.5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。脱渣容易,电弧稳定,焊缝表面成型光亮、光滑、无点状压坑,表面质量好,承载能力强。 | ||
搜索关键词: | 焊缝 表面 碳钢药芯 焊丝 | ||
【主权项】:
1、一种无焊缝表面压坑的碳钢药芯焊丝,由钢带包覆药粉,经轧制、拔制而成,其特征在于药粉的配料质量百分组成为:金红石28~36%、铝镁合金5~10%、镁粉1~3%、碳酸钠2~5%、氟化钠3~8%、氧化铋0.1~0.5%、硅锆铁0.5~1.5%、氧化铁1.5~3.5%和余量的还原铁粉;并且硅锆铁与氧化铋的质量比为(2.5~3.5)∶1。
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