[发明专利]大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺有效
| 申请号： | 200810159590.7 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101414654A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 孙桂铖;李磊 | 申请（专利权）人： | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 耿 霞 |
| 地址： | 255400山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺，包括如下步骤：(1)使铜粉表面形成均匀致密的氧化膜，再与有机载体按固相质量比70～80∶20～30混匀，再轧成浆料；(2)在陶瓷基板上将上述浆料印刷或涂敷形成金属导体膜并烘干；(3)烧结：烧结峰值温度为1060～1080℃。本发明制造出的陶瓷基板具有高导电、高导热、高附着力、能够进行二次图形精细加工等优异性能，应用到大功率LED封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 陶瓷 散热 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺，其特征在于包括如下步骤：(1)使铜粉表面形成均匀致密的氧化膜，再与有机载体按固相质量比70～80：20～30混匀，再轧成浆料；(2)在陶瓷基板上将上述浆料印刷或涂敷形成金属导体膜并烘干；(3)烧结：烧结峰值温度为1060～1080℃。
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