[发明专利]应用于微型压电式帮浦内部的导线构造

摘要

本发明是一种用于微型压电式帮浦的电气连接结构，包括：驱动电路板以及由多个单层所组成的导线结构。自上而下依序为驱动电路板、导线结构、压电片。驱动电路板设置驱动电路其用来驱动压电片，以及在驱动电路板设置至少一个以上的电接点，其中该些电接点是电气连接于驱动电路。压电片是在同一个表面上，设置彼此电气性隔离的第一电极接触区域以及第二电极接触区域。导线结构是用来将该些电接点的信号传送至第一电极接触区域以及第二电极接触区域。

主权项

1、一种用于微型压电式帮浦的电气连接结构，其特征在于，包括：一驱动电路板，设置一驱动电路其用来驱动一压电片，以及在该驱动电路板设置至少一个以上的电接点，其中该些电接点是电气连接于该驱动电路；一第一介接环，是一不导电材质的基板，以及具有设置于该第一介接环表面的至少一个以上第一上垫片，以及对应该在该第一上垫片且设置于该第一介接环底面的第一下垫片，其中成对的该第一上垫片与该第一下垫片是电气性连接，其中该第一介接环是贴合于该驱动电路板底面，以及该些第一上垫片是接触该驱动电路板底面的该些电接点，其中该些第一上垫片与该些第一下垫片的材质具有导电性；一第一金属环，其周围具有多个彼此相对应的内凹部，以及具有至少一个以上的向内延伸的悬臂以及至少一个以上的接点，其中该接点是设置在该悬臂的末端，其中该第一金属环是贴合于该第一介接环底面，藉此该第一金属环接触该第一介接环的一部份的该些第一下垫片，且另一部份的该些第一下垫片是分别通过该些内凹部；一第二介接环，是一不导电材质的基板，以及具有设置于该第二介接环表面的至少一个以上第二上垫片，以及对应在该第二上垫片且设置于该第二介接环底面的第二下垫片，其中成对的该第二上垫片与该第二下垫片是电气性连接，其中该第二介接环是贴合于该第一金属环底面，其中该些第二上垫片是分别接触通过该些内凹部的该些第一下垫片，其中该些第二上垫片与该些第二下垫片的材质具有导电性；一第二金属环，贴合于该第二介接环底面，以及接触于该第二介接环的该些第二下垫片；其中该压电片，在同一个表面上是设置彼此电气性隔离的第一电极接触区域以及一第二电极接触区域，以及贴合于该第二金属环底面，其中该第一电极接触区域是接触该第一金属环的接点，其中该第二电极接触区域是接触该第二金属环。