[发明专利]对多芯片封装进行扩展、升级、或修理的方法及结构无效
| 申请号： | 200810161398.1 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101399257A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 奥克塔维安·贝尔迪曼;李·柯林斯;韦恩·埃利斯;克劳斯·哈姆勒;奥利弗·基尔;金鼎笔;吴忠勋;约瑟夫·施内尔 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李 慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对多芯片封装进行扩展、升级、或修理的方法及结构。本发明的实施例大体上提供了用于在无需整个替换多芯片封装(MCP)的情况下改变MCP的功能性。MCP可以被设计有顶部封装基片，该顶部封装基片被设计成与附加封装相接合，当通过MCP进行感测时该附加封装改变MCP的功能性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 进行 扩展 升级 修理 方法 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种系统，包括：多芯片封装(MCP)，具有多个管芯、用于与印刷电路板(PCB)相接合的底部封装基片、以及作为所述MCP与附加封装之间的接口的顶部封装基片；以及附加封装，附着至所述多芯片封装的顶部封装基片，以改变所述多芯片封装的功能性。
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