[发明专利]基板清洁装置及方法、基板处理装置及方法以及存储介质无效
申请号: | 200810161832.6 | 申请日: | 2008-09-24 |
公开(公告)号: | CN101399174A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 新藤健弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B08B1/04;B08B7/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板清洁装置及方法、基板处理装置及方法以及存储介质,简便且可靠地去除附着于圆形状基板的背面侧周缘部上的附着物。另外,延长了对需要去除附着物的构件的更换、清洁等维护周期。使外周面具有粘着性的、呈大致圆筒状的第1清洁用旋转体的外周面与自基板的侧面到背面的周缘部的部位接触,并且使具有比该第1清洁用旋转体的外周面粘着性强的外周面的第2清洁用旋转体的外周面与第1清洁用旋转体的外周面相接触,而使基板、第1清洁用旋转体以及第2清洁用旋转体一体地旋转,由此能够简便且可靠地将附着于该基板的背面侧周缘部上的附着物去除。 | ||
搜索关键词: | 清洁 装置 方法 处理 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1. 一种基板清洁装置,其对圆形状基板的背面侧周缘部进行清洁,其特征在于,该基板清洁装置包括:自由旋转的基板保持部,其用于对上述基板的比背面侧周缘部更靠近中心部的部分进行吸附保持,且能以该基板的中心作为旋转中心进行旋转;第1清洁用旋转体,其与上述基板的背面侧周缘部相接触且与该基板一起旋转,其外周面构成为粘着面;驱动部,其用于对上述基板保持部和第1清洁用旋转体中的至少一者进行旋转驱动;第2清洁用旋转体,其一边与上述第1清洁用旋转体的外周面相接触一边进行旋转,其外周面构成为具有比上述第1清洁用旋转体的外周面的粘着力强的粘着力的粘着面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造