[发明专利]具有通孔互连的装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810161861.2 | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101373747A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;末益龙夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/522;H01L27/146;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高少蔚;席兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；垫，其电连接到所述功能元件；以及通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于所述第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，其中，所述第二导电材料和所述第三导电材料不同于所述第一导电材料，并且其中，所述第二层提供在所述孔的内表面上，并且所述第一层被提供以便覆盖所述第二层和限定所述孔的底部的所述垫。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：第一基板，包括第一侧和第二侧；功能元件，其在第一基板的第一侧上；垫，其电连接到所述功能元件；以及通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于所述第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，其中，所述第二导电材料和所述第三导电材料不同于所述第一导电材料，并且其中，所述第二层提供在所述孔的内表面上，并且所述第一层被提供以便覆盖所述第二层和限定所述孔的底部的所述垫。
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