[发明专利]结构规整的多嵌段可生物降解形状记忆聚合物及其制备方法

摘要

本发明公开了一种结构规整的多嵌段可生物降解热致形状记忆聚合物及其制备方法。该形状记忆聚合物由多个软段和硬段组成，软段和硬段交替地排列，软段和硬段均为共聚物，均具有均匀的链长，硬段的含量为50～90wt％，软段的含量为10～50wt％；软段为结晶性聚(ε-己内酯-乙交酯)链段，其熔点高于体温3℃以上；硬段为结晶性聚(L-丙交酯-乙交酯)链段，其熔点高于体温50℃以上，形变恢复速率可控；可相对独立地调控力学性能与降解速率，使其在体内环境中具有与植入组织相匹配的力学性能和可控的降解速率；成型加工性良好；生物相容性优异；因而可用作新型功能性生物医用材料。制备方法简单、反应时间短、不含残留有害试剂等特点，有利于实现商品化。

主权项

1、一种结构规整的多嵌段可生物降解热致形状记忆聚合物，其特征在于，它由多个软段和硬段组成的多嵌段聚合物，软段和硬段交替地排列，软段和硬段均为共聚物，均具有均匀的链长，硬段的含量为50wt％～90wt％，软段的含量为10wt％～50wt％，其结构式为：或或其中，表示硬段，为结晶性的L-丙交酯/乙交酯共聚物，其数均分子量为2000～20000，多分散指数为1.05～1.5，L-丙交酯结构单元与乙交酯结构单元的摩尔比为99:1～75:25，熔点超过体温50℃以上；表示软段，为结晶性的ε-己内酯/乙交酯共聚物共聚物，其分子量为2000～20000，多分散指数为1.05～1.5，ε-己内酯结构单元与乙交酯结构单元的摩尔比为99:1～75:25，熔点超过体温3℃以上；连接基团，其结构为OCONH-R-NHCOO或OCO-R-COO，R选自：(CH₂)₂、(CH₂)₄、(CH₂)₆、(CH₂)₈、CH₂C(CH₃)₂CH₂CH(CH₃)CH₂CH₂、CH₂CH(CH₃)CH₂C(CH₃)₂CH₂CH₂、或G为链端官能团，选自羟基、-OCONH-R-NHCOOR′或-OCO-R-COOR′，R′为甲基、乙基、丙基、异丙基或丁基；n为1～30间的整数。