[发明专利]大功率发光二极管透镜封装模具及其封装方法有效

专利信息
申请号: 200810163194.1 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN101752465A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 丁申冬;许振军;陈建伟;陈丹萍;张伟刚;戴孝锋 申请(专利权)人: 浙江古越龙山电子科技发展有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/56
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 徐关寿
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种大功率发光二极管透镜封装模具及其封装方法。模具包括上模板,下模板,在下模板上设有与大功率发光二极管外壳相应的定位孔,在上模板上设有弧形模穴,上模板上的弧形模穴位于下模板的定位孔的上部,在弧形模穴外测设有注胶孔,在上模板与下模板之间设有定位件。封装方法为:模具设计-喷洒离模剂-支架预热-对准弧形模穴-注胶-加温烘烤-长烤-取出支架-分离。本发明具有结构紧凑,生产效率高,所封装的大功率发光二极管透镜一体性好、质量可靠、光能损失小,能一次性直接把透镜封装成形等特点。
搜索关键词: 大功率 发光二极管 透镜 封装 模具 及其 方法
【主权项】:
一种大功率发光二极管透镜封装模具,包括上模板(1),下模板(2),其特征在于:在下模板(2)上设有与大功率发光二极管外壳(3)相应的定位孔(8),在上模板(1)上设有弧形模穴(4),上模板(1)上的弧形模穴(4)位于下模板(2)的定位孔(8)的上部,在弧形模穴(4)外测设有注胶孔(5),在上模板(1)与下模板(2)之间设有定位件(6)。
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