[发明专利]一种用于移动通信终端的内置双频天线

摘要

本发明涉及一种用于移动通信终端的内置双频天线。现有产品体积大、可靠性和电性能指标低。本发明包括片状L形的激励微带、寄生微带、短路带和片状长方形的天线地板。激励微带、寄生微带、短路带和天线地板为金属片的一体结构。短路带一端和天线地板相接，另一端和激励微带相接，激励微带通过短路带和天线地板连接，寄生微带一端与天线地板相连，并与激励微带间隔且平行，天线地板的尾部向内翻边。本发明结构紧凑、成本低廉，可有效地工作在TD-SCDMA所使用的1880-1920MHz和2010-2025MHz两个频段。其较为均衡地体现终端天线小型化、结构简单和双频工作的要求。

主权项

1、一种用于移动通信终端的内置双频天线，包括片状的激励微带、寄生微带、短路带和天线地板，其特征在于：所述的激励微带为L形，包括长轴线相互垂直的片状长条形的激励短微带和激励长微带，激励短微带的尾部端与激励长微带的头部端连接；激励短微带所在的平面与激励长微带所在的平面垂直，激励短微带所在的平面与天线地板所在的平面垂直，激励长微带所在的平面与天线地板所在的平面平行；激励短微带的长轴线与天线地板的长轴线垂直，激励长微带的长轴线与天线地板的长轴线平行；激励短微带的长和宽分别为Ljl-d和Wjl-d，激励长微带的长和宽分别为Ljl-c和Wjl-c，4.9mm≤Ljl-d≤5.1mm、0.9mm≤Wjl-d≤1.1mm、31.8mm≤Ljl-c≤32.2mm、1.4mm≤Wjl-c≤1.6mm；所述的寄生微带为L形，包括长轴线相互垂直的片状长条形的寄生短微带和寄生长微带，寄生短微带和寄生长微带处于同一平面并且均与天线地板所在的平面垂直，寄生短微带的长轴线与天线地板的长轴线垂直，寄生长微带的长轴线与天线地板的长轴线平行；寄生短微带的尾部端与寄生长微带的头部端连接，寄生短微带的头部端与天线地板的边沿连接；寄生短微带的长和宽分别为Ljs-d和Wjs-d，寄生长微带的长和宽分别为Ljs-c和Wjs-c，2.9mm≤Ljs-d≤3.1mm、0.6mm≤Wjs-d≤0.8mm、31.8mm≤Ljs-c≤32.2mm、0.9mm≤Wjs-c≤1.1mm；所述的短路带为L形，包括长轴线相互垂直的片状长条形的短路短带和短路长带，短路短带和短路长带处于同一平面并且均与天线地板所在的平面垂直，短路短带的长轴线与天线地板的长轴线平行，短路长带的长轴线与天线地板的长轴线垂直；短路短带的一端与激励短微带的中部连接，另一端与短路长带的一端连接，短路长带的另一端与天线地板头部的边沿连接；短路长带的长和宽分别为Ldl-c和Wdl-c，短路短带的长和宽分别为Ldl-d和Wdl-d，其中Wdl-c＝Wdl-d，3.85mm≤Ldl-c≤3.95mm、0.45mm≤Wdl-c≤0.55mm、2.45mm≤Ldl-d≤2.55mm、0.45mm≤Wdl-d≤0.55mm；所述的天线地板包括片状长方形的主体和与主体宽度相等的翻边，翻边与主体的尾部连接；主体所在的平面与翻边所在的平面垂直，激励微带、寄生微带、短路带和翻边位于主体的同侧；主体的长度为ld、翻边的长度为lf、主体和翻边的宽度为h，5.5mm≤lf≤6.5mm、37.5mm≤ld≤38.5mm、7mm≤h≤8mm；片状的寄生短微带、寄生长微带、短路短带、短路长带和激励短微带处于同一平面上；内置双频天线的馈电点位于激励短微带的头部端位置，天线的接地点位于天线地板边沿对应激励短微带头部端的位置，天线的短路点位于天线地板边沿与短路长带连接的位置；所述的激励微带、寄生微带、短路带和天线地板为金属片的一体结构。