[发明专利]一种分立器件正面金属的生产方法

摘要

一种分立器件正面金属的生产方法，属于半导体分立器件制造的技术领域。将已经长好器件的硅片进行表面处理后，清洗、甩干，把硅片在溅射台中溅射钛钨合金和镍钒合金，将溅射好的硅片再进行表面处理，清洗、甩干，最后把甩干的硅片置于蒸发台中热蒸发银。上述一种分立器件正面金属的生产方法，在蒸发银之前，器件的正面已经有溅射上去的钛钨合金和镍钒合金的保护，有效地屏蔽了蒸发银产生的二次电子和X射线，避免了蒸发银对器件的损伤；把溅射有钛钨合金和镍钒合金的硅片在NH₄F和HF的混合溶液中浸泡后在去离子水槽中溢流，然后再蒸发银，不仅满足承受拉力的要求，同时也增加了溅射的钛钨镍钒和蒸发的银层的粘附性能。

主权项

1. 一种分立器件正面金属的生产方法，其特征在于包括如下工艺步骤：1)已经长好器件的硅片(1)进行表面处理后，清洗、甩干；2)经步骤1)的硅片(1)在溅射台中溅射钛钨合金(7)和镍钒合金(6)，真空值控制在2.0×10-6Torr以下；3)将溅射好的硅片(1)再进行表面处理，清洗、甩干；4)经步骤3)的硅片(1)置于蒸发台中，采用热蒸发工艺，在镍钒合金(6)表面蒸发设置一层厚度为30KA的银(5)。