[发明专利]智能调整器润湿站无效
| 申请号： | 200810166049.9 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101422867A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | A·耶尔马兹;L·卡鲁皮亚 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/20 | 分类号： | B24B7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及智能调整器润湿站，提供一种用于监控研磨衬垫调整机构的方法及设备。于一实施例中，半导体基材研磨系统包括一润湿站、一研磨表面、一调整件以及一调整机构。该调整机构可选择性将调整件定位于研磨表面及润湿站上方。并提供至少一感应器且其经配置以在位于润湿站上方时检测该调整件的第一位置及第二位置。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 调整器 润湿 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体基材研磨系统，其至少包含：研磨表面，用于研磨半导体基材；调整机构，用于调整所述研磨表面，其中该调整机构包括用于在调整期间接触该研磨表面的调整件；以及感应器组件，用于感应该调整机构的一参数，其中该参数指出该调整件的效能。
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