[发明专利]一种制作射频识别(RFID)标签天线的热固化银导电浆料

摘要

一种通过丝网印刷制作射频识别(RFID)标签天线的热固化银导电浆料。质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧树脂，10-30；潜伏性固化剂；2-20；固化促进剂，1-5；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。有机硅改性双酚A环氧树脂中含有硅氧烷。潜伏性固化剂是：部分甲醚化氨基树脂和氰酸酯改性咪唑类固化剂或其混合物，配合使用环氧树脂固化促进剂。热固化银导电浆料流变学特征是典型的剪切变烯体，在纸质基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚酰亚胺(PI)，或聚氯乙烯(PVC)等塑料薄膜柔性基材上丝网印刷制作各种图文，特别适用于制作射频识别(RFID)标签天线。

主权项

一种通过丝网印刷制作射频识别(简称RFID)标签天线的热固化银导电浆料。其特征是，按质量百分数组成为：有机硅改性双酚A环氧树脂，10-30；潜伏性固化剂；2-20；固化促进剂，1-5％；助剂，0.1-2；溶剂，0-10，片状银粉，0-80；球状银粉，0-80。