[发明专利]被处理体的导入口机构和处理系统无效
申请号: | 200810167750.2 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN101409220A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 小山胜彦;似鸟弘弥;竹内靖 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供不产生被处理体的位置偏移,可迅速平稳地将收纳容器体内气氛置换为惰性气体的被处理体导入口机构和处理系统。其包括用于分隔容器体搬送区域(34)和被处理体移放区域(36)之间并具有开口闸门(52)的分壁壁38和放置收纳被处理体(W)的收纳容器体(2)的放置台(54)。还设置具有可开闭地关闭开口闸门(52)的开闭门(56)的开闭门机构(57),在开闭门(56)上设有开闭开闭盖(12)的盖开闭机构(64)。还设有在开口闸门(52)的内周具有向着收纳容器体2内喷射惰性气体用的由多孔材料作成筒体状的多孔气体喷身管(80)的气体喷射装置(100)、和具有对利用惰性气体清洗的收纳容器体(2)内气氛进行排气的排气口(82)的排气装置(102)。 | ||
搜索关键词: | 处理 导入 机构 系统 | ||
【主权项】:
1.一种被处理体的导入口机构,用于将收纳在具有开闭盖的收纳容器体中的被处理体,从容器体搬送区域取入形成为惰性气体气氛的被处理体移载区域内,其特征在于,包括:分隔壁,用于分隔所述容器体搬送区域和所述被处理体移载区域之间,具有在与所述收纳容器体抵接的状态下,使所述被处理体通过的开口闸门;载置台,设在所述容器体搬送区域中,用于载置所述收纳容器体;开闭门机构,其具有从被处理体移载区域侧能够开闭地关闭所述分隔壁的所述开口闸门的开闭门;盖开闭机构,设在所述开闭门上,开闭所述收纳容器体的所述开闭盖;气体喷射装置,用于向所述收纳容器体内喷射惰性气体,具有沿着所述开口闸门的内周部设置并且由多孔材料制成筒体状的多孔气体喷射管;以及排气装置,设置在所述开口闸门中的除去设置有所述多孔气体喷射管的内周部以外的内周部上,并具有对利用从所述多孔气体喷射管喷射的所述惰性气体清洗的所述收纳容器体内的气氛进行排气的排气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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