[发明专利]使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法

摘要

本发明涉及一种使用光刻制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法。明确地说，本发明涉及一种制造电路化衬底(例如，PCB)的方法，所述电路化衬底包含至少一个且可能数个内部光学路径作为其部分，使得所得衬底将能够传输和/或接收电信号和光学信号两者。所述方法涉及在光学芯区的一侧与邻近的直立部件之间形成至少一个开口，使得由至少一个倾斜的侧壁界定所述开口。穿过光学芯区材料(或从上方进入所述芯区)的光被反射离开此倾斜的侧壁。所述开口内的媒介(例如，空气)因此也用作反射媒介，这归因于其与邻近光学芯区材料的折射率相比的自身折射率。所述方法利用许多在常规PCB制造中使用的工艺，进而将成本保持为最小。所形成的衬底能够以光学方式和电方式两者耦合到拥有类似能力的一个或一个以上其它衬底，进而形成此些衬底的光电组合件。

主权项

1.一种制造在其中包含至少一个光学路径的电路化衬底的方法，所述方法包括：提供第一介电层；在所述第一介电层上提供第一包覆层；在所述第一包覆层上提供第一导电层；在所述第一包覆层上的所述第一导电层形成图案，以在所述第一包覆层上界定至少一个直立部件；在所述第一包覆层上提供具有邻接所述至少一个直立部件的至少一个末端部分的光学芯区，所述光学芯区适于提供用于使光学信号穿过所述光学芯区的光学路径；移除所述第一包覆层上的所述至少一个直立部件的一部分，以在所述至少一个直立部件与所述光学芯区之间界定至少一个第一开口，所述至少一个第一开口具有至少一个倾斜的侧壁；在所述光学芯区、所述至少一个第一开口和所述至少一个直立部件上方提供第二包覆层；在所述第二包覆层上方提供至少一个覆盖层以形成电路化衬底；以及在所述至少一个覆盖层和所述第二包覆层内相对于所述至少一个倾斜的侧壁形成至少一个第二开口，使得穿过所述光学芯区的光学信号将被反射离开所述至少一个倾斜的侧壁并穿过所述至少一个第二开口。