[发明专利]电子器件和电子模块以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200810168585.2 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101408556A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 小野淳;小林祥宏;北村昇二郎;松永雅敬;原明稔 | 申请（专利权）人： | 爱普生拓优科梦株式会社 |
| 主分类号： | G01P15/00 | 分类号： | G01P15/00;G01C19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块。电子器件(1)具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面(44、46)及与第1和第2表面(44、46)连接的装载侧面(48)的外形形状。电气元件(30)配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向第1或第2基板(10、26)。第1和第2表面(44、46)分别是第1和第2基板(10、26)的与树脂(40)相反侧的面。装载侧面(48)包括：树脂(40)的第1和第2基板(10、26)间的露出面(42)及与第1和第2基板(10、26)的露出面(42)邻接的侧面。第1电极(16)在第1表面(44)上与装载侧面(48)邻接配置。第2电极(28)在第2表面(46)上与装载侧面(48)邻接配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子 模块 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，其具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件具有：第1基板，其具有第1电极；第2基板，其具有第2电极；树脂，其配置在所述第1和第2基板之间；以及电气元件，其被所述树脂密封，配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向所述第1和第2基板的一方，所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面，所述装载侧面包括所述树脂的所述第1和第2基板间的露出面及与所述第1和第2基板的所述露出面邻接的侧面，所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上，与所述电气元件电连接，所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上。
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