[发明专利]电致发光元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810168765.0 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101420016A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 饭泉安广;下河原匡哉 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H05B33/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;孙秀武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供电致发光元件的制造方法,包括以下工序:准备基板(1)的基板准备工序、在基板(1)上形成第(1)电极层(2)的第(1)电极层形成工序、在第(1)电极层(2)上涂布含有周围配置有有机配体(21)的量子点(22)的发光层形成用涂布液,形成发光层(3)的发光层形成工序。在发光层形成工序之后,进行对发光层(3)实施UV-臭氧洗涤,从量子点(22)中除去有机配体(21)的有机配体除去工序。在有机配体除去工序之后,进行在从量子点(22)上除去有机配体(21)的发光层(3)上形成第(2)电极层(4)的第(2)电极层形成工序。
搜索关键词: 电致发光 元件 制造 方法
【主权项】:
1. 一种电致发光元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:准备基板的基板准备工序,在上述基板上形成第1电极层的第1电极层形成工序,在上述第1电极层上涂布含有周围配置有有机配体的量子点的发光层形成用涂布液,形成发光层的发光层形成工序,对上述发光层实施UV-臭氧洗涤,从上述量子点中除去上述有机配体的有机配体除去工序,和在从上述量子点上除去上述有机配体的发光层上形成第2电极层的第2电极层形成工序。
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