[发明专利]电接触用合金材料及其探针无效
| 申请号： | 200810169096.9 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101726634A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 林源记 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种电接触用合金材料及其探针。此种电接触用合金材料及其探针主要用于半导体元件的测试。此种电接触用合金材料主要包含有金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)与铂(Pt)等元素，其特征在于此种电接触用合金材料是至少经固熔(solution)、冷加工(cold-work/rolling)与时效风化(aging hardness)等工艺而形成。其中金的重量成份比例不小于73％，银(Ag)则约占4％。此种电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳的电阻系数则介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 合金材料 及其 探针 | ||
【主权项】：
一种电接触用合金材料，供制作一探针以进行半导体元件的测试，其中该电接触用合金材料主要包含有金、银、铜与铂等元素，其特征在于：该电接触用合金材料至少经固熔、冷加工与时效风化的工艺而形成，其中金的重量成份比例不小于73％，银约占4％，且该电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳电阻系数介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。
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