[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块无效
| 申请号： | 200810169150.X | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101414566A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 | 申请（专利权）人： | 德塞拉互连材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 电路 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种布线电路基板的制造方法，其特征在于包括：制备在金属层的表面上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成凸起的基板，向形成了上述凸起的面涂抹液状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；到露出上述凸起的顶面为止除去上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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