[发明专利]用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板有效
| 申请号： | 200810169272.9 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101440263A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 野中崇弘;大学纪二;中山纯一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J7/02;C09J9/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，该导电填料相对于100重量份除导电填料外的压敏粘合剂组合物总固体具有5～100重量份的比例。该双面压敏粘合带或粘合片具有优良的粘附性、导电性能和抗排斥性能，因此可有利地用于布线电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 布线 电路板 双面 粘合 | ||
【主权项】：
1. 一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，相对于100重量份所述压敏粘合剂组合物中除所述导电填料之外的总固体，所述导电填料的比例为5～100重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810169272.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
