[发明专利]用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板有效
| 申请号： | 200810169273.3 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101407705A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 大学纪二;野中崇弘;高桥亚纪子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J7/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物，其中该双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250μg/g以下并且甲苯扩散量为10μg/g以下。该双面压敏粘合带或粘合片具有小的VOC产生量以及优良的冲压加工性能和抗排斥性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 布线 电路板 双面 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物，所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250μg/g以下并且甲苯扩散量为10μg/g以下。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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