[发明专利]用于裸芯片封装件和LGA插座的加载机构无效
| 申请号： | 200810169828.4 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101399241A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | W·斯科特;L·加纳;I·绍丘克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周心志;刘华联 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于裸芯片封装件和接点栅格阵列(LGA)插座的加载机构。其中，在减小封装件内的应力的方法和相关设备中，那些方法可包括提供具有与基底连结的芯片的封装件，其中，基底设置在LGA插座上，并且热界面材料(TIM)设置在芯片的上表面上，并且然后将散热器连接到TIM上，至少一个支座连接在散热器和基底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 lga 插座 加载 机构 | ||
【主权项】：
1. 一种方法，包括：提供包括与基底连结的芯片的封装件，其中，所述基底设置在接点栅格阵列(LGA)插座上，并且在所述芯片的上表面上设置热界面材料(TIM)；以及将散热器连接到所述TIM上，其中，至少一个支座连接在所述散热器和所述基底之间。
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