[发明专利]触控装置的触控感测方法

摘要

本发明是关于一种触控装置的触控感测方法，该方法包括：在一触控装置中包括有一第一基板及第二基板，第一基板形成有一第一导电层，第二基板形成有一第二导电层，第一导电层及第二导电层分别连接于一控制电路，且控制电路分别连接于一微控器，藉由控制电路驱动第一导电层，以在第一导电层形成一电位梯度，再以控制电路扫描第二导电层，求得触控位置的第一轴向坐标位置。再交替地以控制电路驱动第二导电层，以在第二导电层形成电位梯度，而以控制电路扫描第一导电层，求得触控位置的第二轴向坐标位置。本发明可以使得在进行触控板触压位置的检测时，仅需搭配简易的结构组成及电路设计，即可决定出触控板上一个或多个触压位置。

主权项

1. 一种触控装置的触控感测方法，其特征在于，在一触控装置中包括有一第一基板及第二基板，所述的第一基板形成有一第一导电层，所述的第一导电层包括有复数个彼此平行且不相接触的导电长条，所述的各个导电长条的第一端及第二端分别连接一控制电路，所述的第二基板形成有一第二导电层，所述的第二导电层包括有复数个彼此平行且不相接触的导电长条，所述的第二导电层的各个导电长条的第一端及第二端分别连接所述的控制电路，所述的方法包括下列步骤：(a)所述的控制电路施加一驱动电压至所述的第一导电层的导电长条的第一端，而所述的第一导电层的导电长条的第二端连接至一预设电位，以在所述的第一导电层的导电长条建立一电位梯度；(b)所述的触控装置的至少一触压位置受到触压时，所述的第一导电层与所述的第二导电层在触压位置接触，由所述的第一导电层依据所述的触压位置而施加所述的驱动电压至所述的第二导电层；(c)以所述的控制电路感测所述的第二导电层，以感测得到所述的触压位置的第一轴向坐标位置；(d)所述的控制电路施加所述的驱动电压至所述的第二导电层的导电长条的第一端，而所述的第二导电层的导电长条的第二端连接至一预设电位，以在所述的第二导电层的导电长条建立一电位梯度；(e)所述的触控装置的至少一触压位置受到触压时，所述的第一导电层与所述的第二导电层在所述的触压位置接触，由所述的第二导电层依据所述的触压位置而施加所述的驱动电压至所述的第一导电层；(f)以所述的控制电路感测所述的第一导电层，以感测得到所述的触压位置的第二轴向坐标位置；(g)反复进行步骤(a)至步骤(f)。